步骤运转（全机型对应）

搅拌后⇒脱泡（液体＋液体）

分散（液体＋粉体）

搅拌（混合）

搅拌⇒分离（有比重差的材料）

※步骤数根据机型而异。

真空减压机能

使用真空减压机能可去除微小的气泡，提高电子材料所追求的导电性与绝缘性。光学材料的气泡导致产品的良品率减低，可有效防止由于气泡导致针筒空打。
此外，真空泵外置可谋求真空泵选择和方便维护。

真空减压运转时只将真空腔体遮断，只对转子部减压。        真空减压度监测，真空度可任意设定（1.3kpa为止）。
（SK-300SVII真空腔体）

※本装置未运转状态下，可作单纯的真空室使用。

真空控制系统

ON延时(On Delay)

●真空投入的时间推迟后，可抑制温度上升，材料的成分变化。

●细微粉末与液体搅拌时抑制细微粉末飞散，防止容器盖粘附粉末，防止搅拌不足，分散不足。 

OFF延时(Off Delay)

●真空动作切断时间推迟后，到自动停止为止消除泡沫，提高脱泡精度。